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封測業大者恆大趨勢確立 併購熱潮啟動

發佈: 2012-1-28 20:24 |   來源: sina.com  |  查看: 65次

【鉅亨網記者蔡宗憲 台北】

IC封測產業近年併購動作一波接一波,隨著電子裝置價格持續走跌,封測材料成本壓力增加,競爭情況也加劇,可以預期去年一連串併購事件將只是個開始,接下來封測業併購案將持續發生下去,產業大者恆大的趨勢確定成形。

南茂董事長鄭世傑日前指出,封測材料成本上揚,產業競爭壓力加重,同時終端裝置價格又持續走跌,許多業者其實經營得很辛苦,甚至比賣麵包還不如,未來封測業的整併潮將持續發生,去年的併購潮(意指力成買超豐)只是一個開始。

鄭世杰的話也映證了電子產業的發展趨勢,由於電子終端裝置體積愈來愈小,價格卻只跌不漲,間接壓抑對材料成本較為依賴的上游封測代工價格及利潤,可以預期的是,沒有足夠經濟規模的廠商,成本控管難度將更為嚴峻,未來在這個趨勢下,競爭力恐持續滑落。

近年封測產業 1 年平均至少 1 件併購案發生,包含日月光、聯合科技(UTAC)與力成等大廠,皆積極進行併購案擴充營業版圖,顯示封測廠已意識這個趨勢逐漸發生,同時廠商也發現,僅提供單一的服務,也已無法滿足客戶所需,須再擴充服務範疇,爭取更多訂單,同時提高客戶忠誠度。

DRAM封測力成趕在去年底宣布進行策略性併購超豐,該併購案一度備受外界關注,力成當時指出,過去幾次客戶都有邏輯IC封測之需求,但因力成專注在DRAM封測,因此多次與這些訂單失之交臂,為快速將佈局做到位,因此決定策略性投資超豐,除了超封基本的營運與財務上相當健康,合併將對雙方有利,最重要的是因此可直接提高力成邏輯IC封測比重,有助未來接單。

而封測業要談併購,非日月光莫屬主要對象,日月光雖站穩全球封測龍頭寶座,不過對市佔率仍相當積極,除了擴充自有產能,也不但對外併購,彌補自身技術能力不足,過去日月光併購環電、福雷電,去年則併入日月鴻,並跨海買下新義半導體,顯示擴充規模之決心。

日月光今年初也宣布買下洋鼎全數股權,就是看準中低階封測領域商機,也就是日月光近年積極進軍的低腳數封測相關領域,由於日月光過去著墨這些技術時間不長,日月光就指出,買下洋鼎可以直接取得經營團隊的經驗,藉此提升日月光在中低階的技術佈局,並取得相關訂單。

另一個促進封測業併購或合作的催化劑,則是來自於去年日本311強震與泰國水災等天災衝擊,讓歐、日、美大廠更積極思考分散委外代工的重要性,去年泰林與日商AKM策略聯盟,取得邏輯IC測試合約與設備,就是日商考慮分散代工風險的最佳證明。

由此可見,封測廠的整併潮正逐漸開展著,加上天災頻頻,國際廠商分散風險的意識抬頭,加上終端電子產品持續變得更輕更薄,對零件的體機需求也將更為嚴格,包含晶圓代工製程,及封測技術的演進,都是每個重要環節,可以預見的是,產業併購動作將持續發生下去,而二線封測廠除非自身占有利基市場,否則在產業大者恆大的趨勢下,未來競爭力恐持續下滑。

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