來源: 香港01/日期: 2020-07-08
聯發科（MediaTek.Inc）中端天玑600芯片有望于本季度推出，目前聯發科方面已接到大量訂單，中國企業華爲（Huawei）將成最大客戶。
7月8日報道稱，目前，聯發科已經推出天玑1000系列、天玑800 系列等芯片。聯發科本季有望推出天玑600系列産品。該芯片定價尚未可知。
據稱該芯片頗有競爭力，訂單情況良好，將成爲聯發科第4季度5G芯片出貨主力。業界預計2020年下半年聯發科5G芯片業務市場表現將逐步上升。
華爲設備是否能對國家安全構成威脅是美中雙方近些年爭論的焦點之一，但美方截至目前也沒有出示相關證據。（Reuters）
分析人士稱，華爲對美國高通（Qualcomm）公司的芯片興趣不大，因此采用台灣聯發科的芯片成爲最可能的選項。
台灣《中時電子報》報道指出，2020年以來，華爲已有7款智能手機采用了聯發科的曦力4G芯片和5G天玑芯片，其Enjoy 10e及Honor Play9A采用聯發科4G手機芯片Helio P35，Enjoy Z、Enjoy 20Pro、Honor Play4、Honor30 Lite、Honor X10 Max采用5G芯片天玑800。
預計下半年華爲推出的5G新機，也會采用聯發科方案，2021年將會加速采用聯發科芯片，維持華爲在全球5G智能手機市場的出貨量和份額。屆時，華爲將爲聯發科帶來百億級別的營收，成爲聯發科的最大客戶。
