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PCB「錢」景旺還會更旺。里昂證券昨（16）日出具PCB百頁大報告，看好5G、AI雙引擎帶動，明年起，PCB產業將迎接十年一見的大反彈；投資人搭行情，里昂並力薦買「PCB F4」，包括該券商曾喊進的華通（2313）、欣興外，另初評喊買軟板大廠台郡和ABF載板廠南電。
里昂表示，PCB產業經歷結構性調整，5G、AI為首的新應用將啟動三大趨勢，分別是5G手機刺激HDI板需求、多晶片模組／MIMO推升ABF載板用量、以及高速傳輸拉動LCP和天線需求，使整體PCB產業重現十年一見的榮景。
外資估計，5G手機帶動的HDI板需求將在明後年加速，2019-2023年用量複合成長率上看11%，高於全體HDI板的6%；明年ABF載板也有望繳出20%的成長率；LCP則預期受惠5G iPhone展現井噴式增長。投資首選毛利率和營益率潛力領先的PCB F4。
外資估計，華通明年HDI產能開出，加上搶食蘋果和非蘋TWS（真無線耳機）訂單，今、明、後年每股純益有望從3.1元成長到4.6元，複合成長率逾22%；欣興HDI產能也達滿載，另外ABF獲利貢獻比近45%，外資調查，欣興拿下新款iPhone AiP訂單，明年第3季起拉貨動能提升。
里昂特別追蹤台郡，在於台郡也搶進iPhone SE2和5G iPhone供應鏈，尤其5G機種預期積極採用LCP，貢獻營收就會占台郡明年總營收的20%。至於南電被里昂喻為「5G基地台最大受惠者」。
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