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經濟部15日指出，台灣建置12吋晶圓廠的規模已經超越美國、日本與南韓﹔估計到了2008年，將有18座以上的12吋晶圓廠，屆時台灣將是全球12吋廠最密集的地區。
此外，預估台灣半導體產業的年產值，可望在2010年突破新台幣2兆。台灣半導體產業蓬勃發展，晶圓代工以及IC封裝與測試等領域，都執世界之牛耳。

根據經濟部統計，台灣半導體產業在去年的年產值已經超過1兆1千億新台幣﹔此外，目前有10座進入量產階段的12吋晶圓廠，還有16座正在建置或是規劃中。

經濟部工業局表示，台灣建置12吋晶圓廠的規模已經超越美國、日本與南韓，而且與南韓間的差距越拉越大。預估到了2008年，台灣至少擁有18座以上12吋晶圓廠量產，屆時台灣將是全球12吋廠最密集的地區，並會成為全球晶圓製造生產的重鎮。

工業局副局長沈榮津說：『(台灣)在2008年，在整個晶圓廠密度來說的話，是最高的一個地區﹔也是我們全球晶圓製造，在全球生產重鎮的一個地位。』

工業局也預估，台灣半導體產業的年產值在2008年可望達到1.75兆﹔到了2010年，可望突破兩兆新台幣。

另外，台灣在晶圓代工產品方面，90奈米製程產品已分別佔台積電2006年前2季營收的20%以上、佔聯電2006年第2季的15%以上﹔而且，台積電及聯電現階段都已投入45奈米製程技術的研發，製造技術居全球領先地位。