反擊川普封殺！華為自主研發PA晶片 拚「去美化」
華為自研PA晶片傳擬由陸企代工，明年第一季小幅量產。（中新社資料照）
華為自研PA晶片傳擬由陸企代工，明年第一季小幅量產。（中新社資料照）
10:012019/10/30
中時電子報
徐慈薇
華為加速去美企化，傳已經自主研發功率放大器（PA）晶片，擬交由三安光電旗下的三安集成電路代工，預計2020年第一季進行小幅量產。
陸媒報導，自從今年5月被美國商務部列入實體清單進行制裁後，華為一直致力於打造「無美企供應鏈」，傳出華為自研5G關鍵晶片PA將於2020年第一季實現量產，將交由三安集成代工，除了「去美化」，也逐步實現打造「純國產供應鏈」。若消息屬實，將打破先前PA晶片一直被美企Skyworks、Qorvo等壟斷的局面，也有助於大陸晶片產業的發展。
此外，華為原本都將手機晶片將給台積電代工，這次Mate 30系列手機晶片訂單則部分轉交給中芯國際。《金十數據》估計，到2020年，大陸科技企業將晶片自產自給率進一步提高至40%，到了2025年，晶片自產自給率則將提高至70%，大陸科企有望永久性去美企化。
對於華為將PA晶片交給大陸企業代工，市場擔心恐衝擊台廠穩懋。穩懋董事長陳進財表示，公司只能專心經營，無法回應巿場傳言。
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轉貼資料來源:中時新聞
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