台積研發22奈米 引進新設備
台積研發22奈米 引進新設備
台積電 (2330)昨（13）日與荷商Mapper簽署協議，由Mapper出貨第一台12吋無光罩多重電子束微影設備給台積電，作為22奈米以下製程開發與元件試製之用；台積電強調，這僅是22奈米以下顯影技術的選擇之一，目前不論深紫外光（EUV）或多重電子束（E-beam Multiple Write），都是可行方案。
隨半導體技術研發進入22奈米，微影技術成為英特爾、IBM等國際大廠勢力競逐的關鍵，目前設備業多以EUV及E-beam 作為下一世代微影開發技術，其中EUV技術成熟，運行穩定性和功率都相當高，目前被英特爾、IBM大廠支持，但E-beam優點主要在於不需要光罩，少量多樣的投片較具成本利基。
台積電昨天與與荷商Mapper簽署協議，台積電表示，無光罩多重電子束微影使用逾1萬條平行電子束，直接將電路圖刻寫到晶圓上，可省去目前微影技術及機台設備所需昂貴的光罩。
台積電研究發展副總經理孫元成表示，為了能讓22奈米及更先進積體電路製造，有機會在符合成本效益下完成，將測試Mapper的解決方案，看能否達成此一目標。
不過，台積電仍強調，E-beam只是22奈米以下的顯影選擇方案之一，無論如何，微影技術進入22奈米製程後，顯影技術面臨新挑戰，目前情況是誰能從光學微影技術掌握技術領先地位，誰就掌握大廠地位。
台積電則希望經由取得22奈米微影技術，與英特爾、IBM、英飛凌、三星等大廠一起取得主控地位，這也可以繼續拉大與聯電、大陸中芯及新加坡特許半導體擴大技術差距，有助台積電取得國際整合元件製造廠（IDM）及大型IC設計公司的訂單。
