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[分享] 新功能、新氣象之AMD 700晶片組

新功能、新氣象之AMD 700晶片組

為了迎接新一代Phenom處理器,AMD也隨之推出了全新設計的700系列晶片組,除具備新一代HyperTransport 3.0匯流排架構與PCI Express 2.0規格外,還號用最新製程研發而成的省電晶片組。


撇開舊款的Socket AM2晶片組不談,首款對應Phenom處理器全新架構的產品,非AMD 700系列晶片組莫屬。這AMD第一次推出的獨立晶片組(過去均為IGP),首波成員共計三款,分別是訴求頂級玩家的「790FX」、效能級的「790X」與主流市場定位的「770」。


全新HT3與PCI-E2.0


700系列晶片組為了搭配AMD Phenom處理器,匯流排系統全數升級為HyperTransport 3.0,其資料傳輸率從原先的8.0GB/s提升至16GB/s。另外,這也是AMD第一次整合全新的PCI Express 2.0架構,每組通道(Lane)的傳輸頻寬增加一倍,也就是從原先的2.5Gbps(約250MB)增加到5Gbps(500MB/s),換句話說,顯示卡所使用的PCI Express x16,頻寬將從4GB/s提升至8GB/s(雙向為16GB/s),規格提升倍數成長。不過PCI Express 2.0可向下相容於1.X版本,加上1.X以足敷目前主流應用,因此使用者難以直接感受PCI Express 2.0的優勢,這種問題同時也是對手Intel的X38或X48晶片組相同會面臨的。


四卡CrossFire X登場


除了導入PCI Express 2.0架構外,頂級的790FX還擔任一項重要任務-支援「CrossFire X」多顯示卡平行運算技術。


790FX提供PCI-E 2.0「兩組x16」或是「四組x8」的線路模式,讓CrossFire X可支援三張或是四張顯示卡的平行運算,搭配系統HT 3.0匯流排技術,號稱單卡3D顯示效能可提昇20%。不過CrossFire X目前還僅止於噱頭,因為該驅動程式尚未調校完成,這可能與Nvidia將推出的Hybrid SLI有關。


至於790X晶片組則是支援雙顯示卡之CrossFire技術,為常見的「兩組x8」設計,由於規格改採PCI-E 2.0,理論上效能提昇會比1.0還要好;770晶片組則是支援「單組x16」插槽,所以無法支援CrossFire功能。


65nm新省電製程


AMD 700系列晶片組是第一款採用TSMC臺積電65nm製程的產品,因此省電表現更加優異,加上處理器具備HyperTransport的電壓控制,晶片組的TDP耗電設計「小於10W」,這與Intel動輒20多瓦的30系列晶片組有天壤之。而且採用65mn製程不但有助於縮小晶片組散熱片體積,搞不好還可以拿來作為筆記型電腦用晶片組,只不過AMD對筆電的打算則是另出RS780M以因應。


還有什麼新花招?


Spider的另一個優勢在於提供「AutoXpress」這技術說穿了就是類似Nvidia的LinkBoost功能,而且AutoXpress僅會出現在790FX與790X,只要這種晶片組搭配AMD處理器,以及ATI顯示卡與專屬記憶體,就會自動提升系統效能。


但令人覺得奇怪的是,其顯示卡頻寬效能提升的條件是「PCI-E 2.0+HT1.0」的系統,換句話說,可能要舊款處理器才能運作。而記憶體的使用條件事實上就是「EPP記憶體模組」,只是EPP常與Nvidia SLI記憶體畫上等號,雖然官方文件上隻字未提,不過主機板上BIOS的AutoXpress設定,顯示即為EPP字樣。


最後,AMD幫700系列晶片組開發了「AMD OverDrive」超頻工具軟體,其設定功能之強大超越了NvidianTune,還整合穩定度測試功能,看到這裡只能說:AMD實在和Nvidia越來越像了!

消息來源:聯合新聞網

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