新功能、新氣象之AMD 700晶片組
為了迎接新一代Phenom處理器，AMD也隨之推出了全新設計的700系列晶片組，除具備新一代HyperTransport 3.0匯流排架構與PCI Express 2.0規格外，還號用最新製程研發而成的省電晶片組。
撇開舊款的Socket AM2晶片組不談，首款對應Phenom處理器全新架構的產品，非AMD 700系列晶片組莫屬。這AMD第一次推出的獨立晶片組（過去均為IGP），首波成員共計三款，分別是訴求頂級玩家的「790FX」、效能級的「790X」與主流市場定位的「770」。
全新HT3與PCI-E2.0
700系列晶片組為了搭配AMD Phenom處理器，匯流排系統全數升級為HyperTransport 3.0，其資料傳輸率從原先的8.0GB/s提升至16GB/s。另外，這也是AMD第一次整合全新的PCI Express 2.0架構，每組通道（Lane）的傳輸頻寬增加一倍，也就是從原先的2.5Gbps（約250MB）增加到5Gbps（500MB/s），換句話說，顯示卡所使用的PCI Express x16，頻寬將從4GB/s提升至8GB/s（雙向為16GB/s），規格提升倍數成長。不過PCI Express 2.0可向下相容於1.X版本，加上1.X以足敷目前主流應用，因此使用者難以直接感受PCI Express 2.0的優勢，這種問題同時也是對手Intel的X38或X48晶片組相同會面臨的。
四卡CrossFire X登場
除了導入PCI Express 2.0架構外，頂級的790FX還擔任一項重要任務－支援「CrossFire X」多顯示卡平行運算技術。
790FX提供PCI-E 2.0「兩組x16」或是「四組x8」的線路模式，讓CrossFire X可支援三張或是四張顯示卡的平行運算，搭配系統HT 3.0匯流排技術，號稱單卡3D顯示效能可提昇20%。不過CrossFire X目前還僅止於噱頭，因為該驅動程式尚未調校完成，這可能與Nvidia將推出的Hybrid SLI有關。
至於790X晶片組則是支援雙顯示卡之CrossFire技術，為常見的「兩組x8」設計，由於規格改採PCI-E 2.0，理論上效能提昇會比1.0還要好；770晶片組則是支援「單組x16」插槽，所以無法支援CrossFire功能。
65nm新省電製程
AMD 700系列晶片組是第一款採用TSMC臺積電65nm製程的產品，因此省電表現更加優異，加上處理器具備HyperTransport的電壓控制，晶片組的TDP耗電設計「小於10W」，這與Intel動輒20多瓦的30系列晶片組有天壤之。而且採用65mn製程不但有助於縮小晶片組散熱片體積，搞不好還可以拿來作為筆記型電腦用晶片組，只不過AMD對筆電的打算則是另出RS780M以因應。
還有什麼新花招？
Spider的另一個優勢在於提供「AutoXpress」這技術說穿了就是類似Nvidia的LinkBoost功能，而且AutoXpress僅會出現在790FX與790X，只要這種晶片組搭配AMD處理器，以及ATI顯示卡與專屬記憶體，就會自動提升系統效能。
但令人覺得奇怪的是，其顯示卡頻寬效能提升的條件是「PCI-E 2.0+HT1.0」的系統，換句話說，可能要舊款處理器才能運作。而記憶體的使用條件事實上就是「EPP記憶體模組」，只是EPP常與Nvidia SLI記憶體畫上等號，雖然官方文件上隻字未提，不過主機板上BIOS的AutoXpress設定，顯示即為EPP字樣。
最後，AMD幫700系列晶片組開發了「AMD OverDrive」超頻工具軟體，其設定功能之強大超越了NvidianTune，還整合穩定度測試功能，看到這裡只能說：AMD實在和Nvidia越來越像了！
消息來源:聯合新聞網
