[資訊]日月光獲選Medtronic精密醫療晶片封測合作夥伴
全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體(2311-TW)今(29)日宣佈提供Medtronic(MDT-US)一系列植入式心跳節律器以及電擊器醫療器材的IC封裝和測試服務，日月光以技術優勢與能力及完整的一元化封測解決方案，獲選為 Medtronic醫療晶片封裝及測試的合作夥伴。 日月光表示，日月光一直致力於提供3C產品封測的 解決方案，如今更擴展服務範疇至複雜且精密醫療器材 應用領域的晶片封裝與測試。 Medtronic身為全球心跳 節律器及電擊器設備的領導供應商，更需要倚賴穩定、 優良品質以及高功能的晶片來強化複雜精細的醫療儀器 功能。 日月光指出，將運用先進技術整合更多的特性、功 能和效能，以結合表面黏著技術、焊線及覆晶封裝技術 ，提供各種封裝解決方案，讓器材設備達到更優異的性 能與功能。其中先進的晶圓凸塊 (Wafer Bumping)技術 提供晶片和基板之間基本的連結功能，能夠有效降低信 號傳遞延遲，提升頻寬和減少電源與接地訊號在線路設 計上的限制。 日月光集團美國分公司北美區資深業務副總 Rich Rice表示， Medtronic在醫療領域有著重要的突破與成 果，日月光感到榮幸能夠在如此精細複雜的生命維謢產 品領域裡提供相關的技術與服務。他說，由於日月光具 有豐富一元化封測服務的經驗，能夠分享我們的專業技 術並協助 Medtronic產品快速進入巿場。除此之外，日 月光也同時能夠擴展IC封裝的服務範圍到複雜精密的醫 療應用領域。
